财报前瞻｜ AI芯片重塑高通(QCOM.US)基本面前景，市场期待释放新动态

XM外汇官网APP获悉，财报场期美国半导体巨头高通(QCOM.US)将于美东时间11月5日美股收盘后公布截至9月底的前瞻2025财年第四季度业绩。华尔街分析师期待高通能够传达智能手机与PC芯片需求复苏，芯片以及关于其AI芯片的重塑更新动态。近期，高通高通在10月底披露其AI数据中心的基本景市AI芯片算力集群将于明年开始出货，股价单日涨幅超过20%，面前达到了2019年以来的待释动态最大盘中涨幅，目前股价在2024年7月以来的放新高点附近。

高通的财报场期业务增长已逐步从过去过度依赖智能手机扩展到PC端、汽车芯片和物联网等多个领域。前瞻今年10月，芯片高通发布了AI200 / AI250全新数据中心级AI芯片，重塑反映出高通在AI数据中心领域对抗英伟达和AMD的高通决心。

高通早在2019–2020年推出了Cloud AI 100系列芯片，基本景市新的AI200 / AI250则是首次推出机架级解决方案，单卡最高支持768GB LPDDR，目标在于AI大模型的高能效推理，并大幅降低AI数据中心运营商的总拥有成本(TCO)。

高通在不同业务板块展现出多样化的增长势头，该公司正通过多元化策略实现稳健增长，预计其第四财季及2025财年业绩将超出市场普遍预期。如果这些新芯片能够赢得微软、亚马逊和Meta的订单，高通有望新增数十亿美元的收入，其股价可能轻松突破华尔街225美元的目标价。

高通具备同时兼备防御与增长属性的独特优势，凭借稳定的专利授权业务和多元半导体业务，预计将实现更高的估值。摩根大通等华尔街金融巨头预测，高通的基本面将因业绩和AI催化剂的推动而实现重估。Tipranks的数据显示，分析师们平均将高通目标价上调至194美元，显示出7.4%的上行潜力。

在美股科技板块创新高的背景下，摩根大通对半导体行业的前景持乐观态度，尤其是对数据中心高性能AI芯片、汽车电子和边缘计算等细分市场的机会表示关注。随着生成式AI和AI智能体技术的发展，市场目光主要集中在数据中心AI芯片，然而边缘AI的潜力同样值得重视，高通在此领域具备显著的技术优势。

摩根大通强调，随着高通基本面进入新的扩张周期，该公司可能展现出“进攻与防守兼备”的特性。在市场良好且风险偏好提升时，高通可释放被低估的成长属性，而在宏观环境不佳时，其多元化业务将为公司提供一定的防御性和稳定性。

高通的销售组成日益多元，涵盖智能手机、PC、汽车电子及物联网等领域。智能手机依然是高通的核心业务，利用骁龙系列高性能移动端芯片以及5G基带芯片巩固市场地位。尽管整体手机市场放缓，高通凭借嵌入AI功能的高端智能手机需求强劲，特别是在旗舰Android设备领域，实现了低双位数的同比增长。

边缘AI技术允许在终端设备上直接完成数据的推理与处理。高通的核心战略围绕此展开，利用骁龙SoC的高性能AI引擎，为AI智能手机、PC、汽车和IoT设备提供本地AI推理服务。高通的AI200/AI250推理加速器及相应产品解决方案预计将于2026年为数据中心芯片业务带来新动能。

AI200/AI250专为AI数据中心设计，采用专用加速器技术，与谷歌TPU及英伟达、AMD的AI GPU直接竞争。尽管尚未公开大规模的性能测试，业界普遍关注高通在容量、能效与总拥有成本的优势，AI200的单卡支持768GB LPDDR，专注于满足大规模上下文处理需求，AI250则提出了近存储计算的创新理念，将有效内存带宽提升了10倍以上。